PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
Half Etching
| 품 명 | 약품명 | 비율 (%) | 온도 / 시간 | 작업 조건 | 특징 |
| YSP-H45 (Half etching) | YSP-H45 H2SO4 61% H2O2 35% | 1.0 ~ 2.0 4.0 ~ 5.0 7.0 ~ 9.0 | 25 ~ 40 ℃ (35℃) | - Spray type - Dip type | 1. 빠른 에칭 스피드 (4 ~ 5㎛/min) 2. 균일한 표면 두께 형성 3. Cu 농도 50 ~ 55g/L 까지 안정적인 Etching speed |
| YSP-H50 (Half etching) | YSP-H50 H2SO4 61% H2O2 35% | 1.0 ~ 20. 5.0 ~ 10.0 5.0 ~ 9.0 | 25 ~ 40 ℃ (35℃) | - Spray type - Dip type | 1. 빠른 에칭 스피드 (5 ~ 9㎛/min) 2. 균일한 표면 두께 형성 3. Cu 농도 0 ~ 30g/L 까지 안정적인 Etching speed |