PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
Brown Oxide Process
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품 명 |
약품명 |
비율 (%) |
온도/시간 |
관리범위 |
특 징 |
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YSP-BR100C (Cleaner) |
YSP-BR100C |
10 |
50∼60℃ 30∼60초 |
YSP-BR100C 5∼15 vol% |
약알카리 탈지제 |
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YSP-BR100PD (Pre-Dip) |
YSP-BR100PD |
2 |
25∼30℃ 30∼60초 |
YSP-BR100PD 2vol% |
비과산화수소 제품 |
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YSP-BR100 (Oxide) |
YSP-BR100 |
100 |
32∼38℃ 45∼60초 |
YSP-BR100 : 3.0 vol% 황산 : 4.5∼5.5 vol% 과수(35%) : 3.5∼4.5 vol% |
접착력 우수: 0.8-1.3kg/cm2 색상이 균일하고 High Tg 제품에 적용 가능 |