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PRODUCT

PCB

PCB 사업부

  • OXIDE
  • E/L Cu
  • ACID Cu
  • S/E
  • 현상/박리
  • ENIG
  • 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
  • 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
  • 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
  • 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)

PCB 약품 소개

D/F , PSR 공정 ( DFR 박리 / 세정 )




품 명약품명비율(%)작업 조건특 징
YSP-451
(Photo mask 박리액)
YSP-4515 ~ 7YSP-451 : 50 ~ 70 ml/L
온도: 40 ~ 60 ℃
침적시간 : 25 ~ 40 초
1. NaOH 사용으로 박리속도가 빠르고 균일
2. Cost 절감에 용이
3. 박리후 동 표면의 변색이 없다
4. 동, 주석, 납이 부식되지 않는다
YSP-400
(박리액)
YSP-400
30 ~ 60
YSP-400 : 300 ~ 600 ml/L
온도 : 40 ~ 60 ℃
침적시간: 12 ~ 20 분
1. Amine 사용으로 박리속도가 빠르고 균일
2. 100㎛ 이상의 Dry film용 박리전용액이다
3. 박리후 동 표면의 변색이 없다  
4. 동, 주석, 납이 부식되지 않는다
YSP-1215
(Defoamer)
YSP-1215

YSP1215 : 6.6 ~ 26 ml/100L
온도 : 20 ~ 30 ℃ (25)
작업시간: 30초 ~ 1 분
1.  탁월한 거품 제거능력을 가지고 있다
2. Liquid Alkaline strippers, Super Alkaline Strippers와 함께 사용 가능하며, 장비에 데미지를 주지않고 Conveyor 및 Spray machine에 모두 사용 가능하다.
YSP-C3000
(Equipment Cleaner)
YSP-C3000
(Acid)
15 ~ 30YSP-C3000 : 20 ml/L
온도 : 20 ~ 30 ℃ (25)
작업시간 : 1 ~ 2시간
1. 장비 배관 내부의 모든 부분 세척능력이 우수하다
2. Dry film 또는 Sludge를 빠르게 용해한다
3. Dry film 또는 Sludge에 대한 포화 용해도 높다
4. 실온에서 세척 가능 → 시간 단축 및 편리
5. 세척후 수세 시 거품 발생이 적다
6. 장비 내부 부품 분해/재조립이 불필요 하다 
YSP-C3500
(Resin Cleaner)
YSP-C3500
(Alkali)
15 ~ 30YSP-C3500 : 20 ml/L
온도 : 30 ℃
작업시간 : 1 ~ 2시간
1.  장비 배관, 벽면, Roll의 Resin scum 세척능력이 우수하다
2. 기존 알카리타입 세정제보다 사용온도가 현저히 낮아서 장비의 약품에 대한 부식이 없다
3. 실온에서 사용하기에 작업시간이 빠르며 용이
4. 장비 내부 부품 분해 및 Roll 재배치등의 시간이 단축된다