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PRODUCT

PCB

PCB 사업부

  • OXIDE
  • E/L Cu
  • ACID Cu
  • S/E
  • 현상/박리
  • ENIG
  • 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
  • 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
  • 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
  • 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)

PCB 약품 소개

D/F , PSR 공정 (Etching / 현상)

품  명

약품명

비율(%)

작 업 조 건

특  징

YSP-202

Micro Etch

첨가제

YSP-202

2~4

YSP-202: 2~4%(v/v)

작업온도 : 25~35℃ (30)

1. PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Micro-Etching 약품으로서

   적은양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 갖고 있

   는 과산화수소/황산계의 화학연마액

YSP-302

Micro Etch

첨가제

YSP-302

2~4

YSP-302: 2~4%(v/v)

작업온도 : 25~35℃ (30)

1. PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Micro-Etching 약품으로서

   적은양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 갖고 있

   는 과산화수소/황산계의 화학연마액

YSP-202A

(1액형 Micro Etch)

YSP-202A

20~30

YSP-202A: 20~30%(v/v)

작업온도 : 25~30℃ (30)

1. PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Micro-Etching 약품으로서

   적은양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 갖고 있

   는 과산화수소/황산계의 일액형 화학연마액

YSP-210

(KOH현상액)

YSP-210

2

YSP-210 : 20ml/L

작업온도 : 25~35℃ (30)

1. 고해상도를 유지한다.

2. 액상타입이라 사용이 편리하다.

3. 일반적인 소다회 보다 사용 기간이 길다.

YSP-220

(NaCO3현상액)

YSP-220

2

YSP-220 : 20ml/L

작업온도 : 25~35(30)

1. 고해상도를 유지한다.

2. 액상타입이라 사용이 편리하다.

3. 일반적인 소다회 보다 사용 기간이 길다.