PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
고밀도 PCB용 에칭제 / Burr Remove
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 작업 조건 | 특 징 |
| YSP-M13 Micro roughness | YSP-M13 H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 3.0 6.5 5.5 | YSP-M13 : 30 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 드라이필름 밀착력 강화를 위한 조도형성 2. 고밀착력 개선 제품 3. Matte type |
| YSP-402 Micro roughness | YSP-402 H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 3 7.5 6.0 | YSP-402 : 30 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 균일한 조도 형성에 탁월한 효과 2. 밀착력 우수 3. Semi-bright type |
| YSP-DB2 Burr remove | YSP-DB H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 3 5 4 | YSP-DB : 30 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 균일한 표면 조도 형성 2. 도금 공정 전처리용으로 사용 (원자재, Laser hole 잔류동 제거, 옥사이드 표면처리) 3. 표면 얼룩 및 동 잔사 제거에 뛰어남 |
| YSP-502 Burr remove Micro roughness | YSP-502 H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 1 5 2 | YSP-502 : 10 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 균일한 표면 조도 형성 2. 도금공정 전처리용으로 사용 (원자재, Laser hole 잔류동 제거, 옥사이드 표면처리) 3. 표면 얼룩 및 동 잔사 제거에 뛰어남 |