PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
Rack 박리제
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 작업 조건 | 특 징 |
| Rack 박리제 | YSP-250 | YSP-250 : 1 ~ 3% 황산 (61%) : 10 ~ 14% 과수 (35%) : 16 ~ 20% | Cu 농도 : 0 ~ 30 g/L | 1. 도금렉의 Cu 제거 2. 박리속도가 빠르고 가스발생이 적으며 無질산타입으로 폐수처리 용이 |