PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
탈지 / 방청제
| 품 명 | 악품명 | 비 율 | 온도/시간 | 특 징 |
| YSP-125 (Acid Cleaner) | YSP-125 Water | 10 Balance | 25 ~ 45℃ (35℃) 3 ~ 6분 | 1. 동박표면에 우수한 탈지력 2. Dry film 잔사 제거 3. 사용하기 편리함 4. 수평용 산성탈지 |
| YSP-135 (Acid Cleaner) | YSP-135 Water | 10 Balance | 40 ~ 60℃ (50℃) Immersion : 2 ~ 3 분 Spray : 0.5 ~ 1분 | 1. PCB 제조시 탈지 및 활성화에 적합하다 2. 패턴 도금용 3. 수직용 산성탈지 |
| YSP-145 (Akali Cleaner) | YSP-145 Water | 10 Balance | 45 ~ 65℃ (55℃) Spray : 0.5 ~ 3분 | 1. 동박 표면에 우수한 탈지력 2. 사용하기 편리 3. 수평용 알카리 탈지 |
| YSP-660 (방청제) | YSP-660 Water | 1.0 99.0 | 30 ~ 60℃ (45℃) 0.5 ~ 3분 pH : 6 관리 | 1. 방청 능력이 우수 2, 다음 공정에 영향을 주지 않는다 3. 폐수 처리가 용이하다 |