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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
금 / 은 도금액
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| ULBRAQUA-HCL | 산성 Au-Co 금 도금액 | Basic solution : 700 ml/L | 1. 전류밀도 범위가 넓다 2. 레벨링과 광택을 유지한다 3. 접점 저항이 적다 4. 레크, 바렐용으로 적합하다 |
| ULBRAQUA-HN | 고속 산성 Au-Ni 금 도금액 | Basic solution : 700 ml/L | 1. 전류밀도 범위가 넓다 2. 레벨링과 광택을 유지한다 3. 접점 저항이 적다 4. 액 수명이 길다 |
| ULBRAQUA-HNL | 레크, 바렐용 산성 Au-Co 금 도금액 | Basic solution : 700 ml/L | 1. 전류밀도 범위가 넓다 2. 레벨링과 광택을 유지한다 3. 접점 저항이 적다 4. 레크, 바렐용으로 적합하다 |
| ULBRAQUA-HC | 고속 산성 Au-Co 금 도금액 | Basic solution : 700 ml/L | 1. 전류밀도 범위가 넓다 2. 레벨링과 광택을 유지한다 3. 접점 저항이 적다 4. 액 수명이 길다 |
| ULTRASIL | 은 도금 광택제 | Ultrasil A : 20 ml/L Ultrasil B : 10 ml/L | 1. 레크, 바렐, 고속도금에 모두 사용 2. 연성이 뛰어나다 3. 솔더링 성능이 우수하다 4. 석출 속도가 높고 고전류 사용가능 |