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PRODUCT

GMF

GMF 사업부

  • GOLD
  • NI-P
  • Sn
  • COPPER
  • Cr
  • E/T NI
  • 휴대폰 및 가전제품 표면처리
  • 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
  • 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
  • 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)

GMF 약품 소개

EMI 차폐도금공정

품 명용 도작업 조건특 징
YS-CONDI컨디셔너YS-CONDI : 100 ml/L
작업온도 : 60 ℃
1. 촉매의 균일한 흡착을 촉진
2. 도금이 어려운 수지 소재에 양호한 석출성
YUCATA-EMI-CATA촉매YUCATA-EMI-CATA : 8 ml/L
시약급 염산 : 270 ml/L
작업 온도: 35 ~ 39 ℃
1. 촉매 입자가 치밀하고 균일하며, 고르고 뛰어난 밀착력을 가진 무전해 도금층을 형성
2. Collide 형태의 입자로써 장기간 사용에도 안정적이며 갱신이 거의 필요없다
YS-EMI-Ni화학 니켈YS-EMI-Ni A : 50 ml/L
YS-EMI-Ni B : 50 ml/L
YS-EMI-Ni C : 100 ml/L
1.  액 안정성이 우수하다
2. 환원 반응에 의한 부 생성 불순물이 적어 장기간 사용에도 도금성능이 저하되지 않음
3. 치밀하고 균일한 도금막 형성이 용이하고 밀착력이 우수하다
YS-EMI-Cu화학동YS-EMI-Cu M (건욕용) : 100 ml/L
YS-EMI-Cu S : 3 ml/L
YS-EMI-Cu A (보충용) 
1.  액 안정성이 우수하다
2. 고농도 보급액 사용으로 작업액의 증가량이 적고 폐액 처리의 부담도 감소
3. 치밀하고 균일한 도금막 형성이 용이하고 밀착력이 우수하다