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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
청화동 / 황산동 첨가제 및 광택제
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| YSC-2010CN | 청화동 도금용 첨가제 | YSC-2010CN : 15 ~ 20 (15) ml/L 작업 온도 : 30 ~ 65℃ 전류 밀도 : 1 ~ 2 (1) A/dm2 | 1. 고른 광택 2. 스로윙 파워가 좋다 3, 프리시안의 농도변화에 따른 액 관리가 쉽다 |
| CP-1000 | 황산동 광택제 | Mu : 4 ~ 8 ml/L A : 0.3 ~ 0.6 ml/L B : 0.2 ~ 0.4 ml/L | 1. 빠른 도금속도 2. 넓은 전류밀도 범위에서 우수한 거울광택 표면 3. 탁월한 레벨링 성능 및 염소성분, 또는 도금조 온도의 넓은 허용범위 4. 우수한 안정성 및 피트 방지능력 5. 긴 도금수명, 다루기 쉬우며 경제적 6. 불순물에 대한 넓은 허용범위 |