PRODUCT
GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
석 도금액
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| YS-IT100 | 무전해 석 도금 | 석 함량 : 12 ~ 21 g/L 온도: 실온 시간 : 최소 1분 비중(20℃) : 1.200 ~ 1.280 | 1. 균일하고 깨끗한 Silver-white 석 표면 형성 2. 뛰어난 납땜성 3. 높은 수율 |
| YST-55 | 황산 석 광택 | 황산 (50%) 300 g/L 황산제일주석 렉: 30 g/L , 바렐: 30 g/L YST-55 Make-up A 40 ml/L YST-55 Make-up B 10 ml/L YST-55 Replenisher 18 ml/L | 1. 균일한 광택과 색상을 얻을 수 있다 2. 도금표면 유기오염물에 내성이 강하다 3. 넓은 전류밀도에 균일한 도금두께를 얻을 수 있다 |