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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
기타 약품
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| YS-MINIMIST | 크롬 도금용 가스 방지제 | 액상 : 1 ~ 2 ml/L 분말 : 0.5 ~ 1 g/L | 1. 미스트 발생을 억제시킨다 2. 표면 장력을 낮추어 드랙아웃량을 줄인다 3. 크롬도금액 내에 분해생생물을 만들지 않는다 |
| SOLDERPOST-1 | 니켈 하지상에 석 도금층의 열에 의한 변색 방지 | SOLDERPOST-1 : 100 ml/L 작업 온도 : 20 ~ 40 ℃ 작업 시간 : 5 ~ 30 초 | 1. 석 도금 후 SMT 작업시 주석층의 변색 방지 |
| YUZINCAL-EZ-A | 시안계 | YUZINCAL-EZ-A : 550 ml/L 작업 온도 : 45 ~ 55 ℃ pH : 13 ~ 14 | 1. 다층 도금에 필요한 아연치환 도금층 형성 2. 후속 도금층에 대한 뛰어난 밀착성과 미세한 입자 3. 알루미늄 합금에 적절하게 적용 |
| ANICOR-6 | 변색 방지용 봉공 처리제 | ANICOR-6 : 100 ml/L 작업 온도 : 60 ℃ 침적 시간 : 30초 이상 | 1. 도금 표면에 얼룩이나 색조의 변화를 일으키지 않는다 2. 전기 전도성 및 납땜성에 영향을 미치지 않는다. 3. 중금속이 포함되지 않는 저독성 처리제이다. |