PRODUCT
GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
에칭 및 활성화제
| 품명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
CME-0510 | 동 및 동합금 표면 화학 연마제 | CME-0510 : 100g/L 98% 황산 : 5% 작업온도 : 상온 작업시간 : 10초 ~ 수분 | 1. 처리후 Smut가 전혀 없다 2. 표면의 광택을 좋게 하고 처리후 표면과 도금층의 밀착성을 향상 시킨다 |
ME-204 | Stainless Steel 활성화제 | ME-204 : 50% 작업온도 : 상온 작업시간 : 10초~ 수분 | 1. Stainless Steel 상에 도금시 밀착불량 제거 2. 소재의 침식이 전혀 없다 |