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GMF

GMF 사업부

  • GOLD
  • NI-P
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  • COPPER
  • Cr
  • E/T NI
  • 휴대폰 및 가전제품 표면처리
  • 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
  • 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
  • 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)

GMF 약품 소개

탈지제

탈지제
품명 용도 작업조건 특징
YS-PL클린 철강 및 동소재용
침적 탈지제
  • YS- PL클린 : 15~50(30) ml/L
  • 가성소다 15~50(30)g/L
  • 작업온도 : 40~70℃
  • 작업시간 : 3분이상 적정시간
  1. 1.  가성소다 액에 소량 첨가하므로 비용이 절감됨 .
  2. 2. 기존 탈지제와 동등 또는 그 이상의 탈지력을 가짐.
  3. 3. 실리케이트 성분을 함유하지 않음.
  4. 4. 온도 적용범위가 넓음.
  5. 5. 유수분리기를 사용할 경우 탈지액을 오래 사용할 수 있음.
YS-EC클린 철강 및 동소재용
침적 탈지제
  • YS- EC클린 : 60~120(80) ml/L
  • 가성소다 50~100(30)g/L
  • 작업온도 : 20~70℃
  • 작업시간:                                                                     렉크: 1 ~ 5분 (2분)                                          바렐: 2 ~ 6분 (4분)
  1. 1. 가성소다 액에 소량 첨가하므로 비용이 절감됨 .
  2. 2. 기존 탈지제와 동등 또는 그 이상의 탈지력을 가짐.
  3. 3. 실리케이트 성분을 함유하지 않음.
  4. 4. 온도 적용범위가 넓음.
  5. 5. 유수분리기를 사용할 경우 탈지액을 오래 사용할 수 있음.
YS-AL클린 알루미늄 및 아연 탈지제

  • YS-AL클린 : 50 ~ 150ml/L

  • 작업온도 : 20~50 ℃

  • 작업시간 : 5~10분

  • 작업 pH : 8~9
  1. 1.  액상 타입이라 유지관리가 쉽고 경제적임
  2. 2. 홀 부위등 미세한 부분까지 침투가 잘 되어 복잡한 형상의 다이캐스팅 제품에도 탁월한 탈지력을 발휘함
  3. 3. 온도 적용범위가 넓어서 공정관리가 용이함
  4. 4. 인체에 무해한 성분을 사용한 친환경 공정