PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
EMI 차폐도금공정
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| YS-CONDI | 컨디셔너 | YS-CONDI : 100 ml/L 작업온도 : 60 ℃ | 1. 촉매의 균일한 흡착을 촉진 2. 도금이 어려운 수지 소재에 양호한 석출성 |
| YUCATA-EMI-CATA | 촉매 | YUCATA-EMI-CATA : 8 ml/L 시약급 염산 : 270 ml/L 작업 온도: 35 ~ 39 ℃ | 1. 촉매 입자가 치밀하고 균일하며, 고르고 뛰어난 밀착력을 가진 무전해 도금층을 형성 2. Collide 형태의 입자로써 장기간 사용에도 안정적이며 갱신이 거의 필요없다 |
| YS-EMI-Ni | 화학 니켈 | YS-EMI-Ni A : 50 ml/L YS-EMI-Ni B : 50 ml/L YS-EMI-Ni C : 100 ml/L | 1. 액 안정성이 우수하다 2. 환원 반응에 의한 부 생성 불순물이 적어 장기간 사용에도 도금성능이 저하되지 않음 3. 치밀하고 균일한 도금막 형성이 용이하고 밀착력이 우수하다 |
| YS-EMI-Cu | 화학동 | YS-EMI-Cu M (건욕용) : 100 ml/L YS-EMI-Cu S : 3 ml/L YS-EMI-Cu A (보충용) | 1. 액 안정성이 우수하다 2. 고농도 보급액 사용으로 작업액의 증가량이 적고 폐액 처리의 부담도 감소 3. 치밀하고 균일한 도금막 형성이 용이하고 밀착력이 우수하다 |