PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
황산니켈 광택제
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| ULBRANI-812 | 금속용 황산니켈 광택제 | ULBRANI C-130 : 3 ~ 5ml/L (1차 광택제) ULBRANI B-52 : 0.3 ~ 0.5 ml/L (2차 광택제) ULBRANI W-19 : 0.5 ~ 1 ml/L (습윤제) | 1. 고른 광택을 얻을 수 있다 2. 광택과 연성이 우수하다 3. 불순물에 둔감하다 |
| ULBRANI-117 | Barrel Nickel 광택제 | ULBRANI C-130 : 6 ~ 10 ml/L ULBRANI B-52 : 0.1 ~ 0.4 ml/L ULBRANI W-19 : 0.8 ~ 1.2 ml/L (습윤제) | 1. 저전류의 광택레벨이 우수하다 2. 불순물(Cu, Zn등) 금속의 허용도가 높다 3. 밝은 도금의 색상 4. 귀금속 하지에도 사용 가능 |
| Y-19A | 니켈도금용 피트 방지제 | Y-19 A : 0.3 ~ 0.5 ml/L (렉크 및 바렐용) | 1. 공기교반 및 바렐도금 등에 사용 2. 저기포성 핏트 방지제이다 |