PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
청화동 / 황산동 첨가제 및 광택제
| 품 명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
| YSC-2010CN | 청화동 도금용 첨가제 | YSC-2010CN : 15 ~ 20 (15) ml/L 작업 온도 : 30 ~ 65℃ 전류 밀도 : 1 ~ 2 (1) A/dm2 | 1. 고른 광택 2. 스로윙 파워가 좋다 3, 프리시안의 농도변화에 따른 액 관리가 쉽다 |
| CP-1000 | 황산동 광택제 | Mu : 4 ~ 8 ml/L A : 0.3 ~ 0.6 ml/L B : 0.2 ~ 0.4 ml/L | 1. 빠른 도금속도 2. 넓은 전류밀도 범위에서 우수한 거울광택 표면 3. 탁월한 레벨링 성능 및 염소성분, 또는 도금조 온도의 넓은 허용범위 4. 우수한 안정성 및 피트 방지능력 5. 긴 도금수명, 다루기 쉬우며 경제적 6. 불순물에 대한 넓은 허용범위 |