PRODUCT
PCB
PCB 사업부
OXIDE
E/L Cu
ACID Cu
S/E
현상/박리
ENIG
- 휴대폰, 통신, 가전, 전장용 Rigid/Flexible PCB 공정약품 (도금 등)
- 주용도 : 핸드폰 , 스마트 패드 , 충전기, NFC 안테나, 케이블 등
- 지속적인 제품 개발 : 수평화학동 , 전도성 폴리머 ,ENEPIG
- 시장 확장 : 국내 PCB 시장의 확대 제한적으로 해외 시장 확보 (중국 , 베트남)
PCB 약품 소개
에칭 및 활성화제
| 품명 | 용 도 | 작업 조건 | 특 징 |
CME-0510 | 동 및 동합금 표면 화학 연마제 | CME-0510 : 100g/L 98% 황산 : 5% 작업온도 : 상온 작업시간 : 10초 ~ 수분 | 1. 처리후 Smut가 전혀 없다 2. 표면의 광택을 좋게 하고 처리후 표면과 도금층의 밀착성을 향상 시킨다 |
ME-204 | Stainless Steel 활성화제 | ME-204 : 50% 작업온도 : 상온 작업시간 : 10초~ 수분 | 1. Stainless Steel 상에 도금시 밀착불량 제거 2. 소재의 침식이 전혀 없다 |