PRODUCT
GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
Brown Oxide Process
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품 명 |
약품명 |
비율 (%) |
온도/시간 |
관리범위 |
특 징 |
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YSP-BR100C (Cleaner) |
YSP-BR100C |
10 |
50∼60℃ 30∼60초 |
YSP-BR100C 5∼15 vol% |
약알카리 탈지제 |
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YSP-BR100PD (Pre-Dip) |
YSP-BR100PD |
2 |
25∼30℃ 30∼60초 |
YSP-BR100PD 2vol% |
비과산화수소 제품 |
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YSP-BR100 (Oxide) |
YSP-BR100 |
100 |
32∼38℃ 45∼60초 |
YSP-BR100 : 3.0 vol% 황산 : 4.5∼5.5 vol% 과수(35%) : 3.5∼4.5 vol% |
접착력 우수: 0.8-1.3kg/cm2 색상이 균일하고 High Tg 제품에 적용 가능 |