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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
D/F , PSR 공정 ( DFR 박리 / 세정 )
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 작업 조건 | 특 징 |
| YSP-451 (Photo mask 박리액) | YSP-451 | 5 ~ 7 | YSP-451 : 50 ~ 70 ml/L 온도: 40 ~ 60 ℃ 침적시간 : 25 ~ 40 초 | 1. NaOH 사용으로 박리속도가 빠르고 균일 2. Cost 절감에 용이 3. 박리후 동 표면의 변색이 없다 4. 동, 주석, 납이 부식되지 않는다 |
| YSP-400 (박리액) | YSP-400 | 30 ~ 60 | YSP-400 : 300 ~ 600 ml/L 온도 : 40 ~ 60 ℃ 침적시간: 12 ~ 20 분 | 1. Amine 사용으로 박리속도가 빠르고 균일 2. 100㎛ 이상의 Dry film용 박리전용액이다 3. 박리후 동 표면의 변색이 없다 4. 동, 주석, 납이 부식되지 않는다 |
| YSP-1215 (Defoamer) | YSP-1215 | YSP1215 : 6.6 ~ 26 ml/100L 온도 : 20 ~ 30 ℃ (25) 작업시간: 30초 ~ 1 분 | 1. 탁월한 거품 제거능력을 가지고 있다 2. Liquid Alkaline strippers, Super Alkaline Strippers와 함께 사용 가능하며, 장비에 데미지를 주지않고 Conveyor 및 Spray machine에 모두 사용 가능하다. | |
| YSP-C3000 (Equipment Cleaner) | YSP-C3000 (Acid) | 15 ~ 30 | YSP-C3000 : 20 ml/L 온도 : 20 ~ 30 ℃ (25) 작업시간 : 1 ~ 2시간 | 1. 장비 배관 내부의 모든 부분 세척능력이 우수하다 2. Dry film 또는 Sludge를 빠르게 용해한다 3. Dry film 또는 Sludge에 대한 포화 용해도 높다 4. 실온에서 세척 가능 → 시간 단축 및 편리 5. 세척후 수세 시 거품 발생이 적다 6. 장비 내부 부품 분해/재조립이 불필요 하다 |
| YSP-C3500 (Resin Cleaner) | YSP-C3500 (Alkali) | 15 ~ 30 | YSP-C3500 : 20 ml/L 온도 : 30 ℃ 작업시간 : 1 ~ 2시간 | 1. 장비 배관, 벽면, Roll의 Resin scum 세척능력이 우수하다 2. 기존 알카리타입 세정제보다 사용온도가 현저히 낮아서 장비의 약품에 대한 부식이 없다 3. 실온에서 사용하기에 작업시간이 빠르며 용이 4. 장비 내부 부품 분해 및 Roll 재배치등의 시간이 단축된다 |