PRODUCT
GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
D/F , PSR 공정 (Etching / 현상)
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품 명 |
약품명 |
비율(%) |
작 업 조 건 |
특 징 |
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YSP-202 Micro Etch 첨가제 |
YSP-202 |
2~4 |
YSP-202: 2~4%(v/v) 작업온도 : 25~35℃ (30) |
1. PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Micro-Etching 약품으로서 적은양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 갖고 있 는 과산화수소/황산계의 화학연마액 |
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YSP-302 Micro Etch 첨가제 |
YSP-302 |
2~4 |
YSP-302: 2~4%(v/v) 작업온도 : 25~35℃ (30) |
1. PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Micro-Etching 약품으로서 적은양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 갖고 있 는 과산화수소/황산계의 화학연마액 |
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YSP-202A (1액형 Micro Etch) |
YSP-202A |
20~30 |
YSP-202A: 20~30%(v/v) 작업온도 : 25~30℃ (30) |
1. PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Micro-Etching 약품으로서 적은양으로 높은 Etch Rate와 우수한 과산화수소 안정성을 갖고 있 는 과산화수소/황산계의 일액형 화학연마액 |
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YSP-210 (KOH현상액) |
YSP-210 |
2 |
YSP-210 : 20ml/L 작업온도 : 25~35℃ (30) |
1. 고해상도를 유지한다. 2. 액상타입이라 사용이 편리하다. 3. 일반적인 소다회 보다 사용 기간이 길다. |
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YSP-220 (NaCO3현상액) |
YSP-220 |
2 |
YSP-220 : 20ml/L 작업온도 : 25~35(30) |
1. 고해상도를 유지한다. 2. 액상타입이라 사용이 편리하다. 3. 일반적인 소다회 보다 사용 기간이 길다. |