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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
PHT Process (이온 타입)
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 온도/시간 | 관리 범위 | 특 징 |
| YSP-902 (Cleaner & Conditioner) | YSP-902 NaOH(98%) | 4.5 1 | 35 ~ 45℃ (40) 3 ~ 5 분 | NaOH 농도 : 8 g/L YSP-902 : 45 ml/L | 1. 미세한 동 산화피막까지 제거 2. Cleaning 효과 우수 3. Conditioner 성능까지 있음 |
| YSP-370 (Soft etch) | H2SO4(61%) YSP-370 H2O2(35%) | 1.0 5.0 6.7 | 30 ~ 40℃ (35) 1 ~ 3 분 | H2SO4 : 150 ~ 180 g/L H2O2 : 70 ~ 90 g/L 동 농도 : 하계 50 g/L 이하, 동계 40g/L 이하 | 1. 동박표면과 무전해동 피막의 밀착력 향상 2. 균일한 조도를 나타냄 |
| YSP-470PD (Pre-dip) | H2SO4 (61%) YSP-470PD | 0.1 1.0 | 20 ~ 30℃ (25) 0.5 초 ~ 1분 | 작업량에 따른 보충 500M2B ⇒ YSP470PD 1.5L 보충 | 1. S/E후 발생한 산화막 제거 2. Pd 흡착을 위해 습윤성 부여함 |
| YSP-470 (Activator) | NaOH(98%) YSP-470 H3BO3 | 0.5 5.2 0.5 | 35 ~ 45℃ (40) 4 ~ 5 분 | Pd농도 : 150 ~ 200 mg/L pH : 10.0 ~ 11.5 동 농도 : 500 mg/L | 1. 동박 표면에 Palladium 흡착 |
| YSP-570 (Reducer) | H3BO3 YSP-570 | 0.5 0.5 | 20 ~ 30 ℃ (25) 3 ~ 5 분 | YSP-570 농도 : 4.0 ~ 6.0 ml/L | 1. 금속 Palladium으로 전환 |
| YSP-880 (Thin Cu) | YSP-880 M YSP-880 A YSP-880 B | 12.0 6.5 3.0 | 24 ~ 30 ℃ 16 ~ 20 분 | 도금두께 : 0.3 ~ 0.5 ㎛ (0.4) NaOH : 7.0 ~ 10.0 g/L (8.5) NCHO : 4.5 ~ 8.0 g/L (5.5) Cu : 1.6 ~ 2.2 g/L (1.9) | 1. 균일한 피막을 얻을 수 있다 2, 스루홀 내의 피복력이 양호하다 3. 파인 패턴에 대응할 수 있다 |
| YSP-890 (Heavy Cu) | YSP-890 M 25% NaOH YSP-890S 37% HCHO | 11.0 3.7 0.3 0.87 | 40 ~ 50℃ 25 ~ 30 분 | 도금두께 : 2 ~ 3 ㎛ NaOH : 8.0 ~ 13.0 g/L (10.5) HCHO : 2.5 ~ 3.5 g/L (3.0) Cu : 2.5 ~ 3.1 g/L (2.8) | 1. 전기도금과 동등한 신뢰성 2, 스루홀 내의 피복력이 양호하다 3. 파인 패턴에 대응할 수 있다 |