PRODUCT
GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
Desmear Process
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 온도 / 시간 | 관리 범위 | 특 징 |
| YSP140 (Sweller) | NaOH(25%) YSP-140 | 2.0 45.0 | 60 ~ 75℃ (65℃) 4 ~ 6 분 | YSP-140 : 400 ~ 500 ml/L Alkalinity(N) : 0.2 ~ 0.3 (0.25) | 1. Epoxy resin표면을 swelling 2. Resin smear를 softening 3. Solvent는 Hole 내 conditioner 작용 |
| Epoxy etching | YSP-Permanganate S NaOH(98%) | 11 4.5 | 60 ~ 85℃ (70℃) 6 ~ 10 분 (8분) | MnO4 : 40 ~ 60 g/L (50) NaOH : 40 ~ 60 g/L (45) MnO42- : 18g/L 이하 | 1. Epoxy resin smear를 제거 2. 표면에 미세한 다공 resin 형성 |
| YSP-705 (Neutralizer) | YSP-705 H2SO4(61%) | 10 3.5 | 40 ~ 45℃ (42℃) 5 ~ 10 분 (8분) | YSP-705 : 75 ~ 125 ml/L (100) H2SO4 : 30 ~ 50 ml/L (40) Cu : 10 g/L 이하 | 1. Void 예방 및 무전해 동도금 결합력 증진 |