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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
고밀도 PCB용 에칭제 / Burr Remove
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 작업 조건 | 특 징 |
| YSP-M13 Micro roughness | YSP-M13 H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 3.0 6.5 5.5 | YSP-M13 : 30 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 드라이필름 밀착력 강화를 위한 조도형성 2. 고밀착력 개선 제품 3. Matte type |
| YSP-402 Micro roughness | YSP-402 H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 3 7.5 6.0 | YSP-402 : 30 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 균일한 조도 형성에 탁월한 효과 2. 밀착력 우수 3. Semi-bright type |
| YSP-DB2 Burr remove | YSP-DB H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 3 5 4 | YSP-DB : 30 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 균일한 표면 조도 형성 2. 도금 공정 전처리용으로 사용 (원자재, Laser hole 잔류동 제거, 옥사이드 표면처리) 3. 표면 얼룩 및 동 잔사 제거에 뛰어남 |
| YSP-502 Burr remove Micro roughness | YSP-502 H2SO4(61%) H2O2 (35%) | 1 5 2 | YSP-502 : 10 ml/L 25 ~ 35℃ (30℃) | 1. 균일한 표면 조도 형성 2. 도금공정 전처리용으로 사용 (원자재, Laser hole 잔류동 제거, 옥사이드 표면처리) 3. 표면 얼룩 및 동 잔사 제거에 뛰어남 |