PRODUCT
GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
Rack 박리제
| 품 명 | 약품명 | 비율(%) | 작업 조건 | 특 징 |
| Rack 박리제 | YSP-250 | YSP-250 : 1 ~ 3% 황산 (61%) : 10 ~ 14% 과수 (35%) : 16 ~ 20% | Cu 농도 : 0 ~ 30 g/L | 1. 도금렉의 Cu 제거 2. 박리속도가 빠르고 가스발생이 적으며 無질산타입으로 폐수처리 용이 |