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GMF
GMF 사업부
GOLD
NI-P
Sn
COPPER
Cr
E/T NI
- 휴대폰 및 가전제품 표면처리
- 휴대폰 통신관련 부품 표면처리 (GOLD, NI-P, SN, Copper, Cr+3, E/T Ni)
- 일반 가전부품 표면처리 (E/T Ni ,Copper ,Cr)
- 장식품, Accessory 도금 (Au, Ag, Cu , Cr+3)
GMF 약품 소개
Half Etching
| 품 명 | 약품명 | 비율 (%) | 온도 / 시간 | 작업 조건 | 특징 |
| YSP-H45 (Half etching) | YSP-H45 H2SO4 61% H2O2 35% | 1.0 ~ 2.0 4.0 ~ 5.0 7.0 ~ 9.0 | 25 ~ 40 ℃ (35℃) | - Spray type - Dip type | 1. 빠른 에칭 스피드 (4 ~ 5㎛/min) 2. 균일한 표면 두께 형성 3. Cu 농도 50 ~ 55g/L 까지 안정적인 Etching speed |
| YSP-H50 (Half etching) | YSP-H50 H2SO4 61% H2O2 35% | 1.0 ~ 20. 5.0 ~ 10.0 5.0 ~ 9.0 | 25 ~ 40 ℃ (35℃) | - Spray type - Dip type | 1. 빠른 에칭 스피드 (5 ~ 9㎛/min) 2. 균일한 표면 두께 형성 3. Cu 농도 0 ~ 30g/L 까지 안정적인 Etching speed |